亞洲各國印刷電路板(PCB)廠于產(chǎn)業(yè)競合中市場定位日益分明,臺商為全球最大的電路板供應(yīng)者,產(chǎn)品齊全、技術(shù)領(lǐng)先,陸資次之,以硬板為大宗,日商居三,以載板及軟板為主,韓商第四,主攻載板領(lǐng)域。
全球PCB產(chǎn)業(yè)約數(shù)千家制造商,同業(yè)競爭向來激烈,其中亞洲PCB產(chǎn)業(yè)在電子制造業(yè)中一直都扮演看關(guān)鍵的角色,超過9成的電路板在此制造,其中又以中國臺灣、日本、韓國、中國大陸的電路板企業(yè)最為重要,企業(yè)需要緊盯產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展,調(diào)整市場定位方能勝出,多年競合下,彼此也找到所屬的市場定位。
目前應(yīng)用最廣的硬式PCB(含單雙面板、多層板、HDI板)因技術(shù)成熟競爭最為劇烈,由擅長成本管控的臺商及陸資板廠所主導(dǎo),擁有終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢的日韓,其PCB產(chǎn)業(yè)以其技術(shù)優(yōu)勢且生產(chǎn)成本較高,已逐漸退出中低階產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型往技術(shù)門檻較高的軟板及載板領(lǐng)域,如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產(chǎn)國,主要為半導(dǎo)體、通訊與車用電子之應(yīng)用。韓國大廠則在退出HDI后高度集中于載板發(fā)展,如今已是全球第2大載板生產(chǎn)國,產(chǎn)品以BT載板為主,應(yīng)用于手機(jī)AP、DDR、SSD。對企業(yè)而言,除了大環(huán)境與市場變化,主要競爭者策略觀測,也是重要議題。
就各國來看,日本PCB產(chǎn)業(yè)仍有5成在日本生產(chǎn),其次為中國大陸與東南亞(泰國、越南),近年來專注于載板與車用板業(yè)務(wù),以ABF載板為主,此高階產(chǎn)品生產(chǎn)主要集中于日本境內(nèi)。而車用PCB應(yīng)用涵蓋較廣,如軟板、HDI與多層板產(chǎn)品等,此類產(chǎn)品相對成熟穩(wěn)定,且勞力較密集,生產(chǎn)基地則橫跨日本及海外。
韓國PCB則有6成在韓國境內(nèi)制造,其次為中國大陸與東南亞(越南、馬來西亞),原擅長于HDI的韓資,在臺商與陸資的競爭下,這幾年韓國大廠皆已退出,轉(zhuǎn)往高附加價(jià)值的載板業(yè)務(wù),并強(qiáng)化韓國本土與東南亞的生產(chǎn)量能。
中日韓電路板同業(yè)的發(fā)展策略令人注目,除了在不同的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮了自身優(yōu)勢,在兩岸合計(jì)超過20家PCB制造商宣布泰國投資計(jì)劃后,全球PCB產(chǎn)業(yè)也在東南亞開辟了新戰(zhàn)場,泰國有望成為新的PCB生產(chǎn)聚落,群聚能夠減少廠商的物流、采購成本,更能激發(fā)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與突破。